硬體設施 Hardware
- 中壢特高頻 52 MHz／30 MHz 雷達系統。
- 機構製作：DATRON NEO+ 四軸 CNC 銑床高速雕銑機。工作範圍：X 軸行進路徑 500 mm、Y 軸行進路徑 400 mm、龍門式通道 175 mm。安裝尺寸（不含操作終端）：805 mm (W) x 1,290 mm (D) x 1,880 mm (H)。
- 快速電路原型製作：LPKF ProtoMat S104 RF 電路板雕刻機、LPKF ProtoMat S62 電路板雕刻機、LPKF MiniContac RS 貫孔電鍍機、LPKF MultiPress S 多層板壓接機、LPKF ProMask & UV-Exposer & Hot Air Oven 防焊綠漆設施、LPKF ZelPrint LT300 錫膏印刷機、LPKF ProtoPlace 半自動貼片機、LPKF ProtoFlow 回流焊接爐、2 x HAKKO 936 ESD 焊接台、Kress-elektrik 1600 HLG E 工業用手提熱風槍等。
- 機構製作設備：AVIO NRW-DC150高精密微點焊機、FLUX beamo 雷射切割機等。
- 量測設備：3 x NI PXI，1 x NI USB DAQ，1 x Keithley 6489高精密電流計，1 x Agilent InfiniVision MSO7014A混合訊號示波器， 1 x Agilent InfiniVision MSO-X 2014A混合訊號示波器，1 x Agilent 33522B 波型產生器，1 x Agilent N3300A and N3302A 直流負載測試裝置，多組電源供應器，5 x NI ELVIS，5 x NI ELVIS II+，10 x NI ELVIS III， 6 x NI CompactRIO等。
- 控制系統開發：7 x NI Single-Board RIO，15 x Xilinx FPGA開發板，5 x CPLD開發板等。
- 無塵間：潔淨度 Class 10,000，空間尺寸 2300 L x 2300 W x 2300 H mm，無塵桌 Class 1,000，IDC-1000F2超低濕防潮箱等。
- 太空電漿模擬艙：內部尺寸：700 mm (D) x 1500 mm (L)。艙體材質：SUS304 不鏽鋼。艙門：直徑 850 mm，2 個。開口：十英吋（VG250），1 個；六英吋（VG150），13 個；兩英吋（VG50），2 個；15 mm，3 個；6 mm，5 個；1/4 吋進氣孔，2 個。可產生電漿密度 103 to 106 #/cm3，電漿溫度 1,000 to 2,000 K，電漿種類 N+ or Ar+ 等。
- 溫度循環測試：溫度源：Temptronics ThermoStream TPO4300A。溫度範圍：-80°C to +225°C。昇溫速率：10 秒由 -55°C 到達 +125°C。降溫速率：10 秒由 +125°C 到達 -55°C。待測物溫度探測埠：T-type 電熱偶。溫度準確度：±1°C。溫度循環艙體：Temptronics ThermoChamber FL30。艙體內部尺寸：510 mm (D) x 406 mm (W) x 406 mm (H)。溫度範圍：-40°C to +150°C。昇溫速率：由環境溫度到達 +125°C，約需時 14.3 分；由 -40°C到達環境溫度，約需時 14 分。降溫速率：由 +125°C到達環境溫度，約需時 9.2 分；由環境溫度到達 -40°C，約需時 18.7 分。熱電偶接線：10 個。
- 熱真空測試：共用溫度循環測試的溫度源與太空電漿模擬艙的真空艙，配合自製的熱流引線板與熱循環板共構而成。終極氣壓：< 8.8 x10-5 Pa，溫度範圍：-50°C to +80°C （無待測物）或 -30°C to +60°C （有功率小於 8W的待測物），溫度誤差範圍：± 1°C，增溫速率：環境溫度增至+80°C需時 20 分鐘（無待測物）與-40°C 增至環境溫度需時20分鐘（無待測物）或 1°C/min（有功率小於 8W的待測物），降溫速率：+80°C 降至 -40°C 需時 40 分鐘（無待測物）或 -1°C/min（有功率小於 8W 的待測物）。溫度穩定度：± 1°C。熱流與電熱偶引線板：1 個。電熱偶引線埠： T-type 電熱偶專用，10 個。熱循環板：1 個，材質：純銅，面積：400 mm x 500 mm，溫度於勻度 ± 3°C。
- 振動測試：振動產生器＋驅動電源供應＋振動控制器。出力：正弦峰值 6.0 kN 與亂數平均值 4.2 kN。最大位移量：20 mm p-p（無載重）。最大速度：1.5 m s-1。最大加速度：正弦峰值 923 m s-2。最大酬載量：60 kg。振動頻率：DC to 3500 Hz。頻率響應：DC to 4,000 Hz。S/N ratio：70 dB。波型扭曲：< 1% from DC to 2,000 Hz。亂數振動控制軟體與正弦振動控制軟體各一套。訊號放大器：二個頻道。類比／數位或數位／類比取樣：24 bits。量測動態範圍：144 dB。亂數振動控制：100/200/500/1,000/2,000/5,000 Hz 頻率範圍，100/200/400 /800/1,600/3,200 條 頻率解析度，144 dB 動態範圍，1dB 控制準確度。正弦振動控制：0.1 to 10 kHz 頻率範圍，線性/對數掃描模式，0.1 to 120 min/sweep 掃描率。
- 光學模擬軟體 OSLO/Zemax 以及光柵設計軟體 GLIM，用以設計光學系統雛型以及最佳化光學系統相關參數。
- 簡易光譜量測以及檢驗。
- 準直器：無限遠距離星光模擬校正以及光軸校正。
- 觀測視野量測：以旋轉台、拋物面鏡以及 pinhole 構成量測系統。
- 焦距測量：光學鏡片（正負透鏡、變焦鏡頭）焦距測量。
- 像差檢驗：球差（spherical aberration）、彗差（coma）、像散（astigmatism）、場曲（field curvature）以及畸變（distortion）檢驗。
- 影像儀平場檢驗以及光學視野平面修正。
- 解析度測試：使用 USAF1951 Test Target 條紋目標版以及 NBS 1963A Resolution Target 測試。
- 光學 MTF（Modular Transfer Function）的量測
- 光源強度校正：以平行光源器、積分球以及光度計，以及相關光源系統、光學組件、濾光片。
- BV0NCU 地面站：UHF/VHF 天線、ICOM-9100收發機、Kamtronics KAM-XL terminal node connector及相關控制軟體。
- 高層大氣採樣模擬、分析軟體：Whole Atmosphere Model（WAM）、Thermosphere Ionosphere Electrodynamics General Circulation Model （TIE-GCM）高層大氣模型 [Richmond et al., 1992]。可進行軌道及採樣模擬，以評估是用衛星軌道與 CIP採樣頻率。
- INSPIRE 國際研究教學衛星合作計畫成員：可透過此合作架構共用地面收發站、技術交流，並由美國科羅拉多大學提供系統工程、任務控制人員訓練與軟體協助。
- S-band 地面接收站：Comtech 3.4-m type 1 S-band X/Y antenna system with a 5-m radome assembly，可與自製立方衛星通聯，下載科學資料。
